除可见光之外，许多领域需借助红外热成像技术来完成行业特定作业需求，如消防救援查找火源、夜间人员搜救及动物保护监测、能源巡检排查故障隐患等，禅思H30T自带热成像相机，能够帮助行业用户更加安全高效地确认目标。热成像相机分辨率为 1280 x 1024 ，比上一代提升了 4 倍[4]，同时支持 32 倍数码变焦。 英飞凌igbt模块 有赖于Nordic低功耗多协议SoC产品nRF54H20和nRF54L15的支持，ALMA-B1和NORA-B2将为物联网设备提供边缘计算和机器学习所需的处理能力，而不需要增加额外的元器件。ALMA-B1的处理能力达到既往蓝牙LE模块的两倍多，在小型解决方案中甚 阅读更多…
我们与铠侠保持着长期的合作关系，很高兴能将他们的第八代BiCS FLASH? 2Tb QLC闪存产品整合到我们的全闪存存储解决方案中。Pure Storage的统一全闪存数据存储平台不仅能够满足人工智能的严苛要求，还能实现极具竞争力的备份存储成本。在铠侠技术的支持下，Pure Storage将继续提供卓越的性能、能效和可靠性，为客户创造超凡价值。 赛灵思芯片MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC)，将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起，是适用于电池供电应用的理想型超高效MCU。 Micro Crystal的TS-3032-C7 阅读更多…
每个MoveMic无线领夹式麦克风的电池续航时间长达8小时。用户可以在充电盒内实现两次额外的8小时充电，每次充满电，创作者都可以录制一整天。USB-C连接使MoveMic可以通过任何支持USB-C的充电平台进行充电。 winbond是什么芯片 MiNexx3000称重平台既保证了高精度和准确度，又符合所有相关行业标准，如ISO 14001和DIN EN ISO 9001，以及OIML、RoHS、Reach和ATEX等。因此，质量管理人员可以依靠MiNexx3000确保工业过程中的高质量结果，同时满足所有必要的合规要求。 此外，STM32MP2片上集成的 Cortex-M协处理器为我们消除 阅读更多…
半导体检测以及数字化转型应用需要快速处理大量的数据与影像，以确保高效率的营运和的分析。这些应用对于数据处理速度、可靠性和精度有着极高的要求，进而支持实时决策和优化流程。 onsemi半导体 更值得一提的是，为了进一步帮助客户简化设计流程，移远通信提供了各种高性能配套天线，以高度的灵活性和兼容性满足不同项目的要求，大大提高了无线连接的质量与速率。同时，客户还可以将移远的模组与对应的天线和预服务相结合，从而帮助其降低物联网设备的成本投入与上市时间。 50Ω 端接功率处理为 24dBm，封装设备可在 25°C 时处理 1W，在 +95°C 时处理 0.3W。 工作电压为 3 至 3.6 阅读更多…
GD32F5系列高性能MCU配备了7.5MB的片上Flash及1MB的SRAM，其中包含2MB可配置零等待执行区(Code-Flash)，有效提升代码处理效率和实时性；还提供了更大的Data-Flash空间用于备份及参数存储。SRAM/Flash 全区支持ECC校验，以保障完整存储空间的稳定可靠，有效应对各类复杂的工业应用环境。 st半导体 三星深耕AI科技与创新的同时，更积极履行社会责任。通过SFT科普创新大赛等教育项目，助力中国青少年科技人才的培养，同时在绿色、科技、乡村等多领域也在努力回馈中国社会。 HL990x系列在一个紧凑的小外形封装中集成了六个高压N-MOSFET及驱动电 阅读更多…
使用这些器件可提高效率并节约成本。与传统的150mΩ GaN晶体管相比，CoolGaN Smart Sense产品在RDSs(on) （例如 350 mΩ）更高的情况下，能以更低的成本提供类似的效率和热性能。此外，这些器件与英飞凌的分立 CoolGaN 封装脚位兼容，无需进行布局返工和 PCB 重焊，进一步方便了使用英飞凌 GaN 器件的设计。 ti德州仪器 在当前的科技浪潮中，越来越多的AI（人工智能）的应用运算正发生在Edge（边缘）端。企业需要适合Edge端环境的硬设备，以满足实时数据处理和分析的需求，企业需要在厂内进行机密信息的运算，确保数据不会外流，这些设备必须能够应对不同于数 阅读更多…
MAX32690 MCU采用68引线TQFN-EP（0.40mm间距）封装和140焊球WLP（0.35mm间距）封装。该器件适用于工业环境，额定温度范围-40°C至+105°C，目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线医疗设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。 美台半导体 常规的家用物联网摄像头只能在检测到运动或特定事件发生时才会启动录像或通知用户，因此无法满足用户随时了解家中情况的安全需求。 SK海力士发布了新一代图形存储器GDDR7。SK海力士相关人士表示：“全球AI客户对GDDR表现出极大兴趣，GDDR是一种兼具高性能和高速度的专用于图形处理的D- 阅读更多…
Reno12 系列以 AI 能力重构手机功能的方方面面，能提供更加便捷、省心的 AI 服务，可使学习等多种生活场景中复杂、费力的工作在顷刻间完成。Reno12 系列中的 AI 通话摘要功能，可在通话结束后自动生成包含待办事件、时间、地点的通话摘要。AI 录音摘要可一键智能生成结构化摘要，重点内容一目了然，为高效学习提供助力。 xilinx wiki HAL/HAR 3936 满足行业对稳健型 3D 位置传感器和符合 ISO 26262 标准的需求，为包括转向柱开关在内的各种应用场景提供可靠的解决方案。值得关注的功能包括能够省电的低功率模式，便于直接连接到车辆的电池，以提高效率。 英特尔公 阅读更多…
依托SmartClarity-XL工艺平台打造，SC130HS具备Stacked BSI架构，并在SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术的加持下，以高感度、高动态范围、低噪声等性能表现，可满足日常光线、夜景等各类光线场景下的影像拍摄需求。 微芯科技 加速度传感器布置在靠近轮胎位置，能精准地捕捉胎噪，以数字信号形式发送给DSP处理器，并和驾驶舱内麦克风捕捉到的噪音信号融合处理，继而通过相位处理，结合车内音响实现对车内噪音的抵消与控制，这种技术往往被称为Road Noise Cancellation（简称为RNC）。 推出支持亚马逊Alexa Connect Kit （ 阅读更多…
纳微半导体发布的4.5kW高功率密度AI服务器电源参考设计，基于CRPS185外形尺寸，其采用了额定650V、40mΩ的GeneSiC G3F FETs，用于交错CCM TP PFC拓扑上。与LLC级的GaNSafe?氮化镓功率芯片一起，让这款电源实现了138 W/inch的功率密度和超过97%的峰值效率，轻松达到欧盟目前强制执行的“钛金+”效率标准。 ti芯片 微软现场演示了一系列Copilot+ PC的AI能力，包括与OpenAI技术GPT-4o的结合。在GPT-4o的支持下，Copilot根据用户实时的屏幕画面，以对话的方式引导用户在沙盒游戏《我的世界》（Minecraft）中制造 阅读更多…