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　　半导体业内人士表示，“如果对高通的依赖性增加，三星在与高通的零部件价格谈判中就会处于不利地位，联发科是对抗高通的一张宝贵”。
realtek softwarecomponent　　STMicroelectronics VL53L4ED 接近传感器支持-40°C至+105°C的有效温度范围，即使在极端温度下也能保证测量。这款高性能传感器具有1mm的短距离线性度和自主低功耗模式，能通过可编程中断阈值唤醒主机。VL53L4ED传感器的视场角为18°，在标准环境下可测量1mm至1300mm的距离，在扩展温度下可测量1150 mm的距离。
　　 功能安全及诊断保护：通过高灵活性的SPI接口无缝对接主微控制器，支持实时配置、监测多种系统保护与诊断功能，如欠压保护、过热保护、外部MOSFET热保护、去饱和关断等，助力实现全面的智能监控与故障预警。芯片内置冗余的基准和时钟和全面的芯片系统的监控及自检，支持LIMP HOME功能和纯硬件模式。

　　具体而言，SemiQ推出的GP3D050B170X(裸片)和GP3D050B170B(TO-247-2L封装)分立二极管，在正向电流方面分别达到了110A和151A。其设计支持简单的并联配置，为电源应用提供了更高的灵活性和可扩展性。
　　同时，GHXS050B170S-D3和GHXS100B170S-D3双二极管模块，采用SOT-227封装，每个组件的正向电流分别为110A和214A，能够满足更高功率输出的需求。
　　此器件可通过 I2C 指令或管脚配置，调整信号增强与 ISI 补偿程度。它拥有两个控制管脚 (boost/SEN)；通过不同电阻下拉boost管脚，即可控制 AC 增益/预加重程度。SEN 管脚可选择高、低或中等的接收器灵敏度 (DC 增益)，根据通道状况确保信号完整性。它能自动检测低速 (LS) 模式/全速 (FS) 连接，避免在非必要时启用信号补偿。
realtek softwarecomponent　　为此，村田通过特有的元件设计技术和陶瓷多层技术，利用行业首款负互感产品，开发了让电容器内部寄生电感与电路板内产生的寄生电感互相抵消的电源噪声抑制元件。通过连接1件本产品，实现用更少数量的电容器降低噪声，帮助节省整体空间。
Richardson RFPD 库存有 0402（1005 公制）玻璃夹层电阻器，设计工作频率范围为直流至 40GHz。
　　Richardson Kyocera AVX UBR 微波电阻器
　　它们由京瓷 AVX 制造，称为 UBR 系列，尺寸为 1 x 0.5 x 0.5 毫米，具有灵活的端接。
　　“‘Flexiterm’ 是一种表面贴装、符合汽车标准的终端，可增加额外的保护余量，防止安装过程中因弯曲而造成损坏，”Richardson 表示。“使用玻璃夹层技术和精密激光微调可将寄生噪声降低至 40GHz。”
　　因应市场需求，希荻微推出一款具有可调限流控制功能的USB接口过压保护（OVP）芯片——HL5075，作为接口保护开关产品线的家族产品，HL5075具备出色的软启动控制和低Rds(on)特性，与同系列HL5095芯片相比，新增了1.2V I/O支持，使得HL5075能够更好地适配在目前一代处理器 的I/O电压需求。

　　Ear 支持 LHDC 5.0 和 LDAC 编解码器，可通过蓝牙进行高分辨率的音频传输，从而产生极其纯净的音质。Ear 使用 LHDC 5.0（低延迟高清音频编解码器）可以实现 1 Mbps 24 bit/192 kHz 的音频传输速度；使用 LDAC 则可达到 990 kbps，频率高达 24 bit/96 kHz。
realtek softwarecomponent近日宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe SSD，性能业界领先，同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效。[1] 美光 9550 SSD 集成了自有的控制器、NAND、DRAM 和固件，彰显了美光深厚的知识和创新能力。该款集成解决方案为数据中心运营商带来了业界领先的性能、能效和安全性。
　　GD32F5系列高性能MCU采用Arm Cortex-M33内核，支持200MHz的运行主频，工作性能可达3.31 CoreMark/MHz。内置DSP硬件加速器和双精度浮点单元(FPU)，大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。
　　作为 Microchip首批64位产品之一，PIC64高性能航天计算（PIC64-HPSC）系列也即将推出。这些太空级64位多核 RISC-V MPU旨在将计算性能提高100倍以上，同时为航空航天和防御应用提供前所未有的耐辐射和容错能力。