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stm32单片机

  为了满足现代应用日益增长的功率需求,该连接器可以提供每回路高达4A的额定电流。该高载流能力可以确保功率传输安全可靠,并能很好地满足各类先进技术对于高水平功率的要求。 stm32单片机这次我们实现了“LSCND1006HKT2R2MF”的商品化,将本公司传统产品“LSCNB1608HKT2R2MD”(1.6×0.8×0.8mm)的体积减少约 5 成,同时直流叠加允许电流值确保为 0.8A,直流电阻也为 375mΩ,实现了低电阻。   此次发布的三星Galaxy Watch Ultra为追求卓越运动表现而生,采用无表耳系统与缓冲设计的钛金属机身,并支持10ATM防水等级,可 阅读更多…

onsemi

骁龙X Plus采用先进的高通Oryon CPU,这一定制的集成CPU性能领先竞品高达37%,同时功耗比竞品低54%[1] 。显著提升的CPU性能将树立移动计算新标杆,助力用户更高效地完成任务。骁龙X Plus还旨在满足终端侧AI应用的需求,采用具有45TOPS算力的高通Hexagon NPU,是全球快的笔记本电脑NPU。 onsemi  GL7004采用10bit ADC设计,通过12对Sub-LVDS接口进行数据传输,单线行频可达250kHz,可满足绝大部分高速工业检测应用。   此外,Nexperia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底(为其原始厚度的三分之一),大大降低了从结到背面金属 阅读更多…

rohm

  这款新推出的SiC肖特基二极管技术亮点在于其无反向恢复电流的特性,这意味着开关过程中的损耗极低。此外,该二极管在热管理方面的改进也令人瞩目,有助于降低系统冷却需求,使工程师能够设计出更高效、性能更优的电源系统。通过减少系统产生的热量,这些器件允许使用更小的散热器,从而节省了成本和空间。 rohm  凭借外部FET选项和性可编程(OTP)选项,XDP700-002能提供灵活的故障和警告检测编程,以及用于各种使用模式的抗尖峰脉冲水平。其模拟辅助数字模式可向后兼容传统模拟热插拔控制器。XDP700-002稳健的功能和适应性充分体现了英飞凌在电信基础设施创新和系统可靠性方面的持续投入。 与模拟控制 阅读更多…

华邦

先进的封装、集成屏蔽盖和采用更易散热、信息不易抹除的镭雕工艺,使FGS061N成为大规模自动化制造的优选产品,再加上其紧凑的尺寸和较宽的工作温度范围,FGS061N在成本与效率上得到双重保障,适用于各种智能家居和工业应用。 华邦  凭借LPDDR5X DRAM的封装技术,三星提供了其业内薄,采用四层堆叠结构[1]的12纳米级LPDDR DRAM。与上一代产品相比,厚度降低约9%,耐热性能提升约21.2%。   这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积,为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测 阅读更多…

仙童半导体

  此外,该系列全系产品均支持MLO多链路操作功能,使路由器能够同时利用多个无线频段和信道连接到Wi-Fi 7客户端,为用户实现更快的数据速率、更低的延迟和更高的网络可靠性。 仙童半导体CoolSiC G2 MOSFET 650V和1200V在不影响质量和可靠性的前提下,将MOSFET的关键性能(例如存储能量和电荷)提高了20%,不仅提升了整体能效,还进一步推动了低碳化进程。 XPLR-IOT-1套件在闪存中预装了应用软件(提供源代码),用于收集Thingstream平台所需的传感器和定位数据,其中数据流管理器负责处理数据。Node-RED编程示例以快速简便的仪表板的形式将数据可视化。   它 阅读更多…

赛灵思

这一全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动叉车等应用提供出色的性能。新 MOSFET产品的导通损耗和开关性能均有所改善,降低了电磁干扰(EMI)和开关损耗,有益于用于服务器、电信、储能系统(ESS)、音频、太阳能等用途的各种开关应用。此外,凭借宽安全工作区(SOA)和业界领先的RDS(on),该产品系列非常适合电池管理系统等静态开关应用。全新推出的英飞凌OptiMOS? 6 200 V产品系列为客户提供更高的功率密度、效率和系统可靠性,树立了新的行业标准。 赛灵思  在应用模式下,HAL/HAR 3936 在测量磁铁的 360°角度范围、线性运动和抗杂散场 3D 位置信息方面表现出色。 阅读更多…

nexperia

企业级SATA SSD UM311b采用SATA III 6Gb/s接口,提供向下兼容3Gb/s和1.5Gb/s端口速率,同时搭载3D TLC闪存介质,提供480G、960G、1.92T、3.84T多种容量选择,满足用户不同业务的存储需求。 nexperia  株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1GHz的谐波(3)范围内电源噪声进行抑制的去寄生电感降噪元件“LXLC21系列”(以下简称“本产品”)。只需将1件本产品连接至电源电路中的电容器,即可消除与本产品连接的电容器的ESL(4),并提高电容器的噪声消除性能。由此用比以前更少数量的电容 阅读更多…

infineon

  立芯光电以高端半导体激光芯片的设计、研发和制造为核心竞争力,可根据客户需求提供定制化产品及解决方案,快速响应客户需求,持续为客户提供高功率、高可靠性、高性价比的激光芯片。 infineon对于需要比MCU板载RAM更多的RAM但又希望降低成本和减小电路板总尺寸的工程师来说,串行SRAM是一种很受欢迎的解决方案。Microchip的2 Mb和4 Mb串行SRAM器件旨在以简便且具有成本效益的替代方案取代昂贵的并行 SRAM。   新型热敏电阻符合AEC-Q200标准,具有自我保护功能,无过热危险,主要用于各种过载保护,包括AC/DC和DC/DC转换器、抛负载、DC-Link、电池管理、紧急放 阅读更多…

安森美

而向量处理器AndesCore NX27V具备512KB的数据缓存,能支持完整的RISC-V标准数据类型以及晶心为AI应用优化的延伸数据类型。NX27V包含高效能的纯量单元及一个乱序向量处理单元(VPU),其向量长度(VLEN)及数据信道宽度(DLEN)皆为 512 位,每个周期多能产生四个 512 位的运算结果。 安森美  内置ST传感器的摄像头结合了3D视觉和边缘人工智能的力量,为移动机器人提供智能避障和高精度对接。   除了机器视觉之外,VD55H1 还适用于 3D 网络摄像头和 PC 应用、VR 耳机的 3D 重建、智能家居和建筑中的人数统计和活动检测。它包含 672 x 804 传感 阅读更多…

瑞萨

TacHammer Carlton在中国的推出标志着TITAN Haptics在不断扩大其全球影响力的过程中达到了一个重要的里程碑。公司致力于为所有的设备制造商和创新者提供触觉解决方案,TacHammer Carlton在中国的引入进一步加强了这个承诺。 瑞萨  栅极驱动电路板由基于符合 TIA/EIA-644 标准的低电压差分信号(LVDS)的外部 PWM 信号驱动,具有低电磁干扰(EMI)和良好的抗噪能力。栅极驱动板通过从 HPD 模块中的分流器和直流母线电压获取反馈,为直流母线电流、相电流和电磁阀电流等遥测信号提供差分输出。它还为 HPD 电源模块中的两个 PT1000 温度传感器提供直 阅读更多…