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　　相较于传统的D2PAK-7L封装，表贴TOLL封装的结壳电阻（RTH,J-C）要低9%，PCB占位面积也要小30%，厚度低50%并且整体尺寸少60%，有利于打造功率密度的解决方案，如纳微的4.5kW高功率密度AI服务器电源。此外，由于其具备仅为2nH的封装电感，可实现卓越的高速开关性能和的动态损耗。
rohm代理商新款 CV75AX 和 CV72AX 芯片进一步提升了 AI 性能、效率和增加了应用功能，我们已获得安全设计，而且这些头部车队远程信息服务供应商正在对我们的下一代方案进行评估，更好地实现 Transformer 感知、VLM 模型分析和驾驶行为评分模型。
由此用比以前更少数量的电容器就可以抑制噪声，从而助力实现电子设备的小型化和高功能化。LXLC21系列已经开始量产，并可提供样品。

这种集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量，缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并降低复杂性。该系列器件的支持资源包括开发板、参考设计、应用笔记和 Microchip 的场定向控制 （FOC）软件开发套件motorBench? Development Suite V2.45。
　　NORA-W4是一款单频段三射频Wi-Fi 6模块，基于Espressif ESP32-C6 SoC解决方案打造。采用NORA-W4模块的电池供电型IoT节点可直接通过Wi-Fi进行通信，以减少对蓝牙网关的需求，简化部署过程并从系统层面上降低成本，因此非常适合电池供电型无线传感器等应用。
rohm代理商　　许多LTE-M模块的射频输出功率仅有20-21 dBm，而新款R52系列的射频输出功率为23 dBm，可确保在极具挑战性的覆盖条件下实现稳定通信。LEXI-R52具有与SARA-R52相同的功能特性，但其外观尺寸更加小巧（16x16x2毫米），非常适合可穿戴设备等超小型应用。
　　数字化转型席卷全球，它推动企业提高生产效率、改善医疗服务质量，加强楼宇、公用设施和交通网络的安全和能源管理。数字化的核心赋能技术包括云计算、数据分析、人工智能 (AI)和物联网 (IoT)。意法半导体的新一代STM32MP2微处理器（MPUs）将为构建这个不断发展的数字世界的新一代设备提供动力。
　　美光 GDDR7 性能强劲，可使生成式 AI 工作负载6，如文本到图像的创建等的吞吐量提升高达 33%，同时缩短响应时间至多 20%。美光预计，相较于当前的 GDDR6 和 GDDR6X，搭载 GDDR7 的显卡在 1080p、1440p 和 4K 分辨率下，光线追踪和光栅化的每秒帧数（FPS）将提升超过 30%。

　　ROM-2860还支持Microsoft Azure AI服务、Qualcomm Snapdragon神经处理引擎（SNPE）SDK和Qualcomm AI Hub等各种开发工具，简化机器学习部署并转换来自Aware、Azure和其他云服务提供商的模型。
rohm代理商　　典型应用包括可再生能源（光伏、风力发电）变流器、轨道车辆（火车、地铁、有轨电车）的牵引系统和工业驱动 器的直流支撑电路。
新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。不过，B43659系列元件的尺寸更为紧凑，仅为22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm（直径 x 高度），电容范围为140 F 至 1030 F不等。另外，新元件标配带2个端子的标准本版，也可视需要提供带3个端子的版本，以确保正确安装。
　　纳微发布的4.5kW高功率密度AI服务器电源参考设计，其采用了型号为G3F45MT60L（额定电压为650V、40mΩ，TOLL封装）的GeneSiC G3F FETs，用于交错CCM TP PFC拓扑上。与LLC上使用型号为NV6515（额定电压650V，35mΩ，TOLL封装）的GaNSafe?