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　　具体来说，在数据准备阶段，通过多协议融合互通技术，面对多份、多种协议的数据，存储底层仅保留一份数据，实现数据共享免搬迁；在模型训练阶段，通过大小IO智能识别和缓存预读技术快速保存和恢复checkpoint（检查点）文件，实现TB级训练数据Checkpoint读取耗时从10分钟缩短至10秒内，大幅提升训练过程中数据加载速度；RDMA/RoCE网络连接技术和数控分离架构的设计，实现东西向数据免转发，极限发挥大模型训练中硬件网络带宽性能。
德州仪器代理这一全新的Rambus服务器 PMIC 芯片产品系列与 Rambus DDR5 RCD、SPD Hub 和温度传感器 IC 一起组成一个完整的内存接口芯片组，适用于各种DDR5 RDIMM 配置和用例。
推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器。这款创新型连接器将电源、信号和高速数据传输整合在一个连接器中。MX-DaSH系列线对线和线对板连接器的设计目标是支持汽车向分区架构的转型，并满足各种新兴应用场合对可靠数据传输的需求。这些应用场合包括自动驾驶模块、摄像头系统、GPS和信息娱乐设备、激光雷达、高分辨率显示器以及传感器与设备之间的连接等。

　　与奇景共同开发的T2000内建了由元太科技开发的手写运算处理单元（Handwriting Process Unit），与触控控制器紧密互动，无需透过系统单芯片（SoC），即可支持电子纸笔记本的手写应用。此一创新设计降低了开发复杂度，并加速画面感应回馈速度。
　　值得一提的是，CSA521x型号通过REF引脚支持双向电流检测，当增益设置为20倍时，能够实现高达350kHz的带宽和0.8V/us的压摆率。在精度上，CSA52x系列展现出卓越的性能，其偏移电压典型值为±15uV，温漂仅为0.05uV/℃，而增益误差在全温度范围内增益误差为0.2%，温漂典型值则为3ppm/℃至10ppm/℃。
德州仪器代理　　VL53L4ED是意法半导体VL53L4系列直接飞行时间传感器 传感器的新成员，在一个使用方便的一体化模块中集成激光发射器和单光子雪崩二极管 (SPAD) 检测器阵列，即使在极端温度条件下也能提供可靠的测量数据。
发展新质生产力需要加快产业链供应链优化升级和前沿技术的应用落地，多年来，均普智能始终坚持新产品新产线智能化、柔性化生产。“现在均普智能积极布局与开拓人形机器人新技术新应用在工业场景的落地，是为了更好赋能中国制造业的升级转型、服务全球客户，加快塑造高质量发展新动能新优势。
　　三星Galaxy Ring作为今年全新推出且备受瞩目的健康向穿戴设备，采用了环形曲线设计的钛金属边框，具备超轻量化机身、10ATM防水等级以及可达7天的持久续航能力。基于三星多年来在智能穿戴领域的积极探索，三星Galaxy Ring能以超乎想象的小巧形态，为用户带来从心率警示、睡眠追踪到日常活动在内的全天候多元健康体验。

　　此次京瓷新开发的半导体制冷模块,相比以往产品,吸热量※1提升了21%,冷却性能增强。该产品主要应用于汽车电池和座椅的温度调节,此次冷却性能的提升,有助于延长电池的使用寿命。
德州仪器代理汽车、消费和工业设计在不断发展，需要更高的性能和更小的尺寸。但提高性能往往需要以更高的成本和更大的尺寸为代价。通过将多种器件功能集成到单颗芯片中，基于dsPIC? DSC的集成电机驱动器可以降低系统级成本和减少对电路板空间的占用
FCS945R则是移远通信推出的另一款高性能双频Wi-Fi 4和蓝牙5.2模组，其在IEEE 802.11n模式下工作，数据速率可达150 Mbps。FCS945R还采用经典LCC封装和12.0 mm × 12.0 mm × 2.15 mm的超紧凑封装设计，在尺寸和成本方面进行了双重优化，完美满足尺寸敏感型应用的要求，并支持-20°C ~+70°C消费级工作温度。
　　近年来，激光在医美领域的应用日益增多，受到业界的广泛关注。立芯光电一直致力于医美领域大功率半导体激光芯片技术的不断创新研发。