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随着联网器件数量的快速增长以及安全标准和法规的收紧，物联网设计人员正在寻求更有效的方法，方便客户在收到产品后管理器件。我们与Kudelski的合作，将keySTREAM添加到我们的ECC608 TrustMANAGER中，使客户能够通过基于云的安全SaaS有效地管理、扩展和更新物联网生态系统，从而实现现场配置和证书管理。
realtek semiconductor corp　　如今，汽车组合式后照灯（RCL）需要使用复杂设计、深度安装的光学组件，包括匀光片和光导，用于分散传统顶发光LED发出的亮点，同时避免产生可见黑斑和亮斑。
　　根据 Satechi 的说法，多端口适配器提供的显示选项包括 8K/30Hz、4K/120Hz、2K/144Hz 和 1080p/240Hz。其中三个 USB-C 数据端口支持高达 10Gb/s 的 USB 3.2 Gen 2 传输速度，而一个则提供 5Gb/s。

　　移动电气化解决方案合作伙伴ENNOVI推出一种更先进、更可持续的柔性线路板生产工艺，其生产的柔性线路板可用于电动汽车（EV）电池互连系统低压信号连接。柔性印刷线路板（FPC）虽常用于电池互连系统内，但却是电池互连系统的成本来源。ENNOVI的柔性模切线路板（FDC）技术提供了一种更具成本效益且可持续性更高的解决方案，不仅简化生产流程，而且提高连续卷到卷的生产效率。
　　在电源设计中，尺寸至关重要。电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内，因此可以简化电源设计，并节省宝贵的印刷电路板 (PCB) 布板空间。MagPack 封装技术采用德州仪器特有的 3D 封装成型工艺，可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度，从而在更小的空间内提供更大的输出功率。
realtek semiconductor corp　　第三代650V快速碳化硅MOSFET凭借坚固、热性能强的TOLL封装，为关键、高可靠性、高效率的应用带来功率密度
　　纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日宣布为其的第三代快速碳化硅（G3F）MOSFETs产品组合新增一款坚固耐用的热性能增强型高速表贴TOLL封装产品，能为大功率、可靠性要求高的应用带来高效、稳定的功率转换。
内置256位AES硬件加密密码保护功能，让您安全可靠地保存珍贵资料。西数My Passport移动硬盘系列产品有多种颜色可供选择，迎合了不同用户的个性化风格。
CoolSiC混合分立器件采用 TRENCHSTOP 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司（VMAX）将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。

　　此外，e络盟还提供Murata的NME1、NMR1和NMV1产品，这些1W 5V至5V隔离式直流-直流转换器产品经济高效，工作温度范围更大，从-40°C至115°C。该系列的电隔离非常适合隔离和/或转换直流电源轨道，使设备能够配置为在只有正轨存在的系统中提供隔离的负轨。
realtek semiconductor corp　　HAR 3920 凭借其双冗余设计脱颖而出，即两个独立的芯片堆叠在单一封装内，并电气连接到一侧引脚。这种堆叠式芯片结构通过占据相同的磁场位置来确保一致的输出信号特性。传感器利用霍尔技术测量垂直和水平磁场分量，并使用霍尔板阵列抑制外部杂散场。该传感器可测量磁铁 360°角度范围和线性运动。一块简单的两极磁铁就足以进行的旋转角度测量，理想情况下可放置在轴端配置中敏感区域的上方。传感器还支持杂散场稳健离轴测量。
美光 128GB DDR5 RDIMM 内存是首款基于 32Gb 单块 DRAM 芯片的大容量 DIMM 产品，已完成第四代和第五代英特尔? 至强? 处理器平台上的内存兼容性。该款基于 32Gb 单块 DRAM 芯片的 DDR5 内存模组可加速关键服务器和 AI 系统配置，为基于英特尔? 至强? 处理器的系统带来关键的性能、容量和至关重要的能效优势。我们很高兴继续与美光合作，推动创新产品在市场上的广泛应用，解决 AI 和服务器客户面临的内存容量和能耗瓶颈问题。
全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns SRF4532TA 具备可承受高达 4 A 电流的设计，Bourns SRF3225TABG 满足 Open Alliance 1000Base-T1 汽车以太网络要求。这些共模片状电感器非常适用于先进驾驶辅助系统 (ADAS) 信息娱乐系统、车身电子设备和许多其他汽车应用中的噪声抑制解决方案。SRF3225TABG 系列专为 1000Base-T1 以太网络应用中的噪声抑制而设计。