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  日前发布的器件在一个组件中集成了旋钮和面板电位器,无需采购组装单独的旋钮。此外,只有安装硬件和端子位于面板背面,微型电位器面板背面所需间隙小于15 mm。
ti  器件可编程中断功能便于设计人员设定中断阈值上下限,从而减少与微控制器连续通信。VCNL36828P使用智能抵消技术消除串扰,智能持续性设计确保准确探测并加快响应速度。VCSEL波长峰值为940 nm,无可见“红尾”。
  该公司表示,PSOC Control系列还支持基于宽带隙(WBG)技术的电力电子,例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),这可以提高性能并进一步降低整个系统的BOM成本。
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  MSD4100WA内部集成的16bits高精度ADC,用于将硅基线性霍尔的模拟信号转成数字信号;H桥恒流驱动模块可以提供±170mA的电流驱动能力;高精度的PID算法搭配美新自有的陀螺相关算法,可以提供压制比优于-35dB的拍照防抖效果。
  面对更为复杂的高功率需求,IT6600系列支持同规格设备的并联扩展,允许用户轻松实现高达10MW的输出功率。这种灵活性,配合其先进的保护机制、多样化的通讯接口和高度的系统冗余性,使得IT6600系列不仅加速了系统的构建和灵活性,也为各类高功率需求的应用场景提供了有效的技术方案。
ti  全新Reno1 系列从风靡时尚秀场的 Y2K 风格中获取灵感,掀起全新流行趋势。流银玻璃工艺以高亮材质与灵动曲线呈现绮丽流动质感,在平面中营造包含“山峰”与“山谷”的立体视觉奇观。Reno12 系列全系采用四曲柔边直屏设计,既提供直屏般不妥协的 6.7 英寸宽广视野,同时也营造出鹅卵石般柔和的握持感受,也让轻至 179g、薄至 7.25mm 的机身更显纤薄。
  为了提升可靠性,MX-DaSH线对线连接器采用了行业领先的高稳定性刀片形公端接点和独立的辅助锁,从而实现了坚固可靠的端子配接。此外,MX-DaSH还通过在线对板连接器中提供模块化区段结构或插装盒的方式,在不改变外形尺寸的情况下支持各种接口,使汽车工程师能够适应不断增长的设备和传感器组合,满足不同网络要求。
  为了打造更贴近中国消费者的AI体验,三星在不断创新Galaxy AI功能的同时,也秉承积极开放的合作理念,与国内优质的合作伙伴开展了深入的合作,致力于构建更加完善的Galaxy AI生态,带来更为丰富的体验。
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增强版通用闪存(UFS)4.0 移动解决方案,该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS 封装(9 x 13mm)。基于先进的232层3D NAND技术,美光UFS 4.0解决方案可实现高达 1 TB容量,其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。
ti   新款 CV72AX 非常适合下一代车载控制器,支持多达 10 个摄像头,其 AI 性能是上一代芯片 CV22 的 6 倍,支持视觉 Transformer 模型和 VLM 模型,可提供实时监测预警、多通道视频预分类和自然语言搜索,实现了更高效的视频分析,以上所有功能都无需提前训练。
相比背对背硅FET,使用40 V GaN BDS的优点包括节省50% – 75%的PCB面积、降低50%以上的功率损耗,以及减少成本。
Melexis推出汽车照明应用开发套件ADK81116。该套件专为简化汽车动态RGB-LED应用的开发流程而设计。这款全面而高效的解决方案配备了预加载的可配置固件,从而无需为此专门开发固件。用户只需通过用户友好的图形用户界面(GUI),就能实现便捷的校准和配置。

分类: 美满芯片